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AI 반도체 적층 패키지 연삭 공정이 수율의 출발점이 된 이유
반도체 패키징 공정에서 두께를 맞추는 일은 오랫동안 ‘충분히 얇게 깎는 것’으로 여겨져 왔습니다. 그러나 칩을 여러 층으로 쌓아 올리는 고사양 인공지능 반도체 시대에 접어들면서, 그 기준은 완전히 달라졌습니다. 단순히 얇게 가공하는 것만으로는 적층 구조의 접합 신뢰성을 보장하기 어렵고, 층마다 발생하는 미세한 두께 편차가 누적되어 전체 패키지의 성능을 흔들 수 있습니다. 이제는 마이크론 단위의 균일성과 평탄도를… “더 보기”
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처음 반도체 패키지 공정 현장을 가까이서 들여다봤을 때, 만난 고객들은 한결같이 비슷한 말을 꺼냈습니다. “장비도 바꿨고, 소재도 바꿨는데 왜 불량이 줄지 않는지 모르겠다”는 것이었습니다. 그 현장에서 공통적으로 발견된 것은 눈에 잘 보이지 않는 문제, 마이크론 단위의 두께 편차와 공정 사이사이에 남은 오염 입자였습니다. 겉으로는 멀쩡해 보이는 공정이, 쌓이고… <더 보기>
