[태그:] 수율개선
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수율 손실 30가 가리킨 곳 연삭 공정 두께 제어가 달라진 이유
반도체 업계 분석 기관 PatSnap의 2025년 보고서에 따르면, SiC 반도체 제조에서 두께 관련 결함이 전체 수율 손실의 약 30%를 차지하는… <더 보기>
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카메라 모듈트레이 세정 현장 사례로 보는 수율 개선 이유
많은 반도체·전자 부품 제조 현장에서 세정 공정에 대한 체계적인 기준이 아직 부족합니다. 장비를 도입하면서도 어떤 방식이 자사 라인에 맞는지, 다단계… <더 보기>
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맞춤형 자동화 설비가 수율을 결정하는 이유는 무엇일까요
과거에는 반도체 제조 라인에서 세정이나 연삭 같은 공정을 작업자의 숙련도에 의존하는 경우가 많았습니다. 그러나 부품의 집적도가 높아지고 패키지 구조가 복잡해지면서,… <더 보기>
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AI 반도체 패키징 수율 연삭부터 세정까지 단계별로 잡는 방법
처음 반도체 패키징 현장을 가까이서 들여다봤을 때, 고객들이 공통으로 꺼낸 말이 있었습니다. “연삭은 잘 됐는데 왜 본딩에서 자꾸 불량이 나오는… <더 보기>
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3D 적층 패키징 두께 균일성이 수율을 결정하는 3가지 이유
최근 여러 보도에 따르면, AI 반도체와 고성능 메모리 수요가 급증하면서 반도체 패키징 공정의 정밀도 요구 수준이 한층 높아지고 있습니다. 칩을… <더 보기>
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수동 검사 vs 자동 세정건조 시스템 반도체 수율 어디서 갈리나
반도체 공정 엔지니어들 사이에는 이런 말이 있습니다. “세정을 가볍게 보다가 수율을 가볍게 잃는다.” 물론 실제로 그렇게 말하는 사람이 있는지는 확인이… <더 보기>
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AI 반도체 적층 패키지 연삭 공정이 수율의 출발점이 된 이유
반도체 패키징 공정에서 두께를 맞추는 일은 오랫동안 ‘충분히 얇게 깎는 것’으로 여겨져 왔습니다. 그러나 칩을 여러 층으로 쌓아 올리는 고사양… <더 보기>
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반도체 세정연삭 공정이 수율과 수익성을 가르는 이유
반도체 공정 담당자라면 한 번쯤 이런 상황을 겪어봤을 겁니다. 라인은 멀쩡히 돌아가고, 장비도 이상 없고, 레시피도 그대로인데 불량품이 슬그머니 늘어나는… <더 보기>
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반도체 세정연삭 공정이 수율과 수익성을 가르는 이유
반도체 공정 담당자라면 한 번쯤 이런 상황을 겪어봤을 겁니다. 라인은 멀쩡히 돌아가고, 장비도 이상 없고, 레시피도 그대로인데 불량품이 슬그머니 늘어나는… <더 보기>
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연삭 공정 균일성이 AI 반도체 패키징 수율을 결정하기까지
반도체 업계에서 일하는 사람 중 일부만 알고 있는 사실이 하나 있습니다. 최첨단 AI 칩의 성능을 결정하는 변수가 설계도나 소재가 아니라,… <더 보기>