
반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

반도체 생산 라인에서 불량의 절반 이상은 눈에 보이지 않는 미세 오염물에서 비롯된다는 사실은 아직 많은 사람들이 간과하는 지점입니다. 세정 공정… <더 보기>

과거 반도체 부품의 세정 공정은 이물질을 단순히 씻어내는 보조 작업으로 여겨졌습니다. 그러나 부품의 집적도가 높아지고 패키지 구조가 복잡해지면서, 세정 공정이… <더 보기>

2022년 한국화학공학회지에 발표된 연구에 따르면, 마이크로버블 배열에서 발생하는 음향 진동은 최대 148.5mm/s의 제트 유속을 생성하여 반도체 표면 입자를 92.5% 효율로… <더 보기>

반도체와 첨단 정보기술 산업이 나노미터 단위의 미세 공정 경쟁으로 치닫는 오늘날, 생산 수율을 결정짓는 핵심 변수는 단순한 이물질 제거를 넘어선… <더 보기>

첨단 전자 부품 산업에서 극미세 오염 입자는 제품의 치명적인 고장으로 이어질 수 있는 간과할 수 없는 핵심 요소입니다. 스마트폰 카메라… <더 보기>

불과 몇 년 전만 해도 반도체나 첨단 전자 부품 등 초정밀 산업에서 미세한 오염 입자를 완벽하게 제어하는 것은 쉽지 않은… <더 보기>