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반도체 공정 담당자라면 한 번쯤 이런 상황을 겪어봤을 겁니다. 라인은 멀쩡히 돌아가고, 장비도 이상 없고, 레시피도 그대로인데 불량품이 슬그머니 늘어나는… <더 보기>

세정은 공정의 마무리가 아닙니다. 많은 현장에서 세정을 ‘마지막에 한 번 닦아내는 단계’쯤으로 여기지만, 실제 수율 데이터는 정반대를 가리킵니다. 표면에 남은… <더 보기>

반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

반도체 공정에서 테이프 한 장이 수율을 결정한다는 사실은 아직 많은 사람들이 간과하는 부분입니다. 라미네이션 공정의 정밀도가 조금만 흔들려도 웨이퍼 전체가… <더 보기>

세정이 끝난 부품에서 불량이 발견됐다면, 이미 그 손실은 공정 어딘가에서 시작된 것입니다. 연삭 단계의 두께 편차, 테이프 부착 공정의 접착력… <더 보기>

반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>