
반도체 패키징이란, 개별 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결 가능한 형태로 만드는 공정입니다. 단순히 칩을 감싸는 작업처럼 들리지만, 인공지능 연산이나… <더 보기>

반도체 생산 라인을 운영하다 보면, 공정 조건을 바꾼 것도 아닌데 불량률이 조금씩 올라가는 구간을 맞닥뜨리게 됩니다. 세정 단계를 점검해 보지만… <더 보기>

맞춤형 자동화 설비를 도입하려 할 때, 어디서부터 시작해야 할지 막막하게 느껴지는 건 당연한 일입니다. 공정마다 요구 조건이 다르고, 장비 종류는… <더 보기>

불과 몇 년 전만 해도 반도체 세정은 공정의 ‘마무리 단계’ 정도로 여겨졌습니다. 하지만 칩 집적도가 높아지고 패키지 구조가 복잡해지면서, 세정과… <더 보기>

반도체 제조 현장의 불꽃 튀는 경쟁 속에서, 단 1%의 수율 차이가 기업의 성패를 가른다는 사실을 누구보다 잘 알고 계실 것입니다.… <더 보기>

국제반도체장비재료협회의 2024년 산업 동향 보고서에 따르면, 반도체 공정 내 초미세 오염 제어의 성공 여부가 생산 수율의 무려 30% 이상을 좌우하는… <더 보기>

첨단 제조업의 패러다임 변화와 새로운 기준 불과 몇 년 전만 해도 제조업 현장에서는 작업자의 숙련도와 규격화된 기성 설비만으로도 원활한 공정… <더 보기>

글로벌 무대에서 증명한 초정밀 기술력, 휴빅스의 1백만불 수출의 탑 수상 수출의 탑 수상이 증명하는 기술력의 가치란, 글로벌 시장이라는 가장 까다롭고… <더 보기>

모바일 기기의 소형화 트렌드와 미세 오염의 위협 모바일 기기의 고밀도 집적화 우리가 매일 손에 쥐고 사용하는 스마트폰이나 손목 위에 가볍게… <더 보기>

불과 얼마 전만 해도 첨단 제조 공정에서 정밀 세정이나 자동화 설비 도입은 단순히 생산 효율을 보조하는 수단 정도로만 여겨졌습니다. 하지만… <더 보기>