
반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

반도체 공정에서 불량률을 낮추기 위해 많은 제조사들이 개별 장비의 정밀도를 높이는 방향에 집중해 왔습니다. 더 정교한 스텐실, 더 빠른 검사… <더 보기>

반도체 공정에서 세정은 오랫동안 ‘마무리 단계’로 여겨졌습니다. 이물질을 털어내고 다음 공정으로 넘기는 보조적인 절차라는 인식이 지배적이었습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고… <더 보기>

많은 반도체 제조 현장 담당자에게는 공정 단계별 비용 손실의 구체적인 원인을 파악하는 시각이 아직 부족합니다. 그 결과 수율이 조금씩 깎이는… <더 보기>

국제반도체장비재료협회(SEMI) 자료에 따르면, 반도체 공정 불량의 상당 비중이 이물질 오염에서 비롯되는 것으로 보고되고 있습니다. 육안으로 확인조차 되지 않는 수 마이크로미터… <더 보기>

지금까지 많은 제조 현장은 가공 정밀도를 높이는 데 집중하면서도 세정과 공정 통합은 후순위로 미뤄 왔습니다. 장비 성능을 끌어올려도 공정 간… <더 보기>

반도체 제조 현장에서 눈에 보이지 않는 미세한 잔여물 하나는 거대한 불량의 도화선이 되기도 합니다. 나노 단위의 정밀한 공정이 일상화된 오늘날,… <더 보기>

반도체 제조 현장의 불꽃 튀는 경쟁 속에서, 단 1%의 수율 차이가 기업의 성패를 가른다는 사실을 누구보다 잘 알고 계실 것입니다.… <더 보기>