
세정 공정에서 발생한 미세 오염이 그대로 다음 단계로 넘어가면, 불량은 라인 끝에서야 드러납니다. 이미 여러 공정을 거친 뒤에 발견된 결함은… <더 보기>

불과 몇 년 전만 해도 반도체 세정 공정은 생산 라인의 부수적인 단계로 여겨졌습니다. 그러나 칩 집적도가 높아지고 패키지 구조가 복잡해지면서,… <더 보기>

전자 부품의 집적도가 높아질수록, 제조 공정에서 허용되는 오차의 폭은 점점 좁아졌습니다. 과거에는 육안 검사와 단순 세척으로도 충분했던 공정이, 반도체·MLCC·카메라 모듈처럼… <더 보기>

반도체 공정에서 불량 하나가 완제품 전체의 폐기로 이어지는 사례는 드물지 않습니다. Elementary ML의 분석에 따르면, 자동화 광학 검사 시스템은 99.5%까지의… <더 보기>

ScienceDirect가 2026년 발표한 연구에 따르면, 머신러닝 기반 반도체 결함 검출·분류 정확도는 일부 검사 작업에서 98~99%에 달하며, 기존 방식 대비 4.6~8.6배… <더 보기>

반도체 칩 하나에 새겨지는 회로의 선폭이 수 나노미터 수준으로 좁아지면서, 제조 공정에서 허용할 수 있는 오염의 한계도 함께 달라졌습니다. 과거에는… <더 보기>

반도체 공정 엔지니어들 사이에는 이런 말이 있습니다. “세정을 가볍게 보다가 수율을 가볍게 잃는다.” 물론 실제로 그렇게 말하는 사람이 있는지는 확인이… <더 보기>

많은 반도체 제조 현장 담당자에게는 공정 단계별 비용 손실의 구체적인 원인을 파악하는 시각이 아직 부족합니다. 그 결과 수율이 조금씩 깎이는… <더 보기>

2022년 한국화학공학회지에 발표된 연구에 따르면, 마이크로버블 배열에서 발생하는 음향 진동은 최대 148.5mm/s의 제트 유속을 생성하여 반도체 표면 입자를 92.5% 효율로… <더 보기>

기술의 정밀함은 단순히 오차를 줄이는 것이 아니라, 신뢰라는 이름의 새로운 표준을 세우는 일입니다. 반도체와 같은 초정밀 산업 현장에서 제품의 완성도를… <더 보기>