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패키지 그라인더 공정 두께 균일성과 세정이 수율을 결정하는 이유
불과 몇 년 전만 해도 반도체 패키지 공정에서 두께 편차는 ‘관리 대상’ 정도로 여겨졌습니다. 하지만 AI 반도체가 수십 개의 칩을 수직으로 쌓아 올리는 구조로 진화하면서, 마이크론 단위의 두께 차이가 수율 전체를 흔드는 변수로 떠올랐습니다. 요즘 첨단 패키징 현장에서 그라인더 공정이 새삼 주목받는 이유가 여기에 있으며, 앞으로 패키지 집적도가 높아질수록 이 공정의 중요성은 더욱 커질 것입니다.… “더 보기”
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반도체 패키징 공정에서 두께를 맞추는 일은 오랫동안 ‘충분히 얇게 깎는 것’으로 여겨져 왔습니다. 그러나 칩을 여러 층으로 쌓아 올리는 고사양 인공지능 반도체 시대에 접어들면서, 그 기준은 완전히 달라졌습니다. 단순히 얇게 가공하는 것만으로는 적층 구조의 접합 신뢰성을 보장하기 어렵고, 층마다 발생하는 미세한 두께 편차가 누적되어 전체 패키지의 성능을 흔들… <더 보기>
