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반도체 패키지 안에 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술이 확산되면서, 웨이퍼를 얼마나 얇고 균일하게 가공하느냐가 최종 제품의 성능을 결정짓는 핵심 변수로… <더 보기>

반도체 패키징 공정은 마치 정밀한 시계 조립과 같습니다. 부품 하나의 두께가 조금만 어긋나도 전체 작동이 틀어지고, 눈에 보이지 않는 먼지… <더 보기>

반도체 설계 엔지니어들 사이에서 이런 농담이 돈다고 합니다. “칩은 쌓으면 쌓을수록 좋은데, 문제는 쌓는 게 너무 어렵다는 것.” 실제로 칩을… <더 보기>

반도체 패키징 시장 조사기관 Yole Group의 분석에 따르면, 2027년까지 첨단 패키징 시장은 연평균 10% 이상 성장하며 칩 적층 구조를 채택하는… <더 보기>

반도체 패키지를 설계하는 엔지니어라면 한 번쯤 이런 상황을 겪었을 것입니다. 공정 조건을 꼼꼼히 맞췄는데도 적층 후 칩 간 단차가 생기고,… <더 보기>

연삭 공정에서 단 몇 마이크로미터의 두께 편차가 발생했다는 사실을 뒤늦게 알게 된다면, 그 시점에는 이미 수율 손실과 후공정 재작업 비용이… <더 보기>

반도체 공정 담당자라면 한 번쯤 이런 상황을 겪어봤을 겁니다. 라인은 멀쩡히 돌아가고, 장비도 이상 없고, 레시피도 그대로인데 불량품이 슬그머니 늘어나는… <더 보기>