
많은 반도체 제조 현장에서 세정 공정은 여전히 ‘마지막 단계’처럼 다뤄집니다. 그 결과 눈에 보이지 않는 미세 오염 입자 하나가 수율… <더 보기>

반도체 패키징 시장 조사기관 Yole Group의 분석에 따르면, 2027년까지 첨단 패키징 시장은 연평균 10% 이상 성장하며 칩 적층 구조를 채택하는… <더 보기>

불과 몇 년 전만 해도 반도체 패키지의 두께 관리는 ‘충분히 얇게’가 기준이었습니다. 하지만 AI 반도체와 고성능 메모리가 주류가 되면서 ‘얼마나… <더 보기>

반도체 산업의 정밀도가 매년 한계를 경신하는 치열한 글로벌 시장에서, 휴빅스가 마침내 수출 1백만 달러라는 뜻깊은 이정표를 세웠습니다. 이는 단순한 수치적… <더 보기>

차세대 반도체 시장이 고도화될수록 공정 현장에서 요구되는 기술적 정밀도는 상상을 초월하는 수준에 도달했습니다. 특히 고성능 메모리와 인공지능용 반도체 생산에 있어… <더 보기>

반도체 제조 현장에서 공정의 효율성은 기업의 경쟁력을 결정짓는 가장 핵심적인 지표입니다. 수많은 설비가 촘촘하게 배치된 제조 라인에서는 아주 짧은 시간의… <더 보기>

2023년 글로벌 반도체 산업 조사 기관 ‘테크 인사이트’ 보고서에 따르면, 최첨단 반도체 장비 구매 기업 중 30% 이상이 사전 공정… <더 보기>

최근 반도체 업계 동향에 따르면, 미세화된 공정일수록 단 1%의 불량률 증가만으로도 수십억 원대의 손실을 야기할 수 있는 심각한 문제가 대두되고… <더 보기>

반도체 및 첨단 전자 부품 산업에서 크리너 장비는 섬세한 관리가 필요한 핵심 설비와 같습니다. 작은 먼지 하나, 사소한 온도 변화,… <더 보기>