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반도체 설계 엔지니어들 사이에서 이런 농담이 돈다고 합니다. “칩은 쌓으면 쌓을수록 좋은데, 문제는 쌓는 게 너무 어렵다는 것.” 실제로 칩을… <더 보기>

반도체 패키징 시장 조사기관 Yole Group의 분석에 따르면, 2027년까지 첨단 패키징 시장은 연평균 10% 이상 성장하며 칩 적층 구조를 채택하는… <더 보기>

반도체 패키지를 설계하는 엔지니어라면 한 번쯤 이런 상황을 겪었을 것입니다. 공정 조건을 꼼꼼히 맞췄는데도 적층 후 칩 간 단차가 생기고,… <더 보기>