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반도체 설계 엔지니어들 사이에서 이런 농담이 돈다고 합니다. “칩은 쌓으면 쌓을수록 좋은데, 문제는 쌓는 게 너무 어렵다는 것.” 실제로 칩을… <더 보기>

반도체 칩 하나에 새겨지는 회로의 선폭이 수 나노미터 수준으로 좁아지면서, 제조 공정에서 허용할 수 있는 오염의 한계도 함께 달라졌습니다. 과거에는… <더 보기>

반도체 패키지를 설계하는 엔지니어라면 한 번쯤 이런 상황을 겪었을 것입니다. 공정 조건을 꼼꼼히 맞췄는데도 적층 후 칩 간 단차가 생기고,… <더 보기>

2025년 무역의 날을 맞아 휴빅스가 달성한 1백만불 수출의 탑 수상은 단순히 매출 규모의 성장을 넘어, 우리 기술력이 글로벌 시장에서 확실한… <더 보기>

과거와 달리 나노미터 단위의 정밀도를 요구하는 현대 반도체 제조 공정에서 미세 오염 관리는 그 어느 때보다 중요해졌습니다. 스마트폰 카메라 모듈,… <더 보기>

반도체 연삭 설비 선택은 많은 기업에게 쉽지 않은 과제입니다. 생산 라인에 최적화된 장비를 선정하는 것부터 어려움이 따르며, 수많은 업체를 검토하고… <더 보기>

반도체 생산 라인에서 라미네이터 시스템 하나 바꿨을 뿐인데, 생산량이 30%나 늘어날 수 있다는 사실, 알고 계셨나요? 휴빅스의 라미네이터 시스템은 단순히… <더 보기>