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전자 부품의 집적도가 높아질수록, 제조 공정에서 허용되는 오차의 폭은 점점 좁아졌습니다. 과거에는 육안 검사와 단순 세척으로도 충분했던 공정이, 반도체·MLCC·카메라 모듈처럼… <더 보기>

과거에는 반도체 제조 라인에서 세정이나 연삭 같은 공정을 작업자의 숙련도에 의존하는 경우가 많았습니다. 그러나 부품의 집적도가 높아지고 패키지 구조가 복잡해지면서,… <더 보기>

과거 반도체 부품의 세정 공정은 이물질을 단순히 씻어내는 보조 작업으로 여겨졌습니다. 그러나 부품의 집적도가 높아지고 패키지 구조가 복잡해지면서, 세정 공정이… <더 보기>

오늘날 반도체를 비롯한 초소형 전자 부품 제조 현장에서는 마이크로 단위의 아주 작은 오차조차 최종 완제품의 품질을 좌우하는 결정적인 변수가 되고… <더 보기>