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국제반도체장비재료협회(SEMI)의 2023년 보고에 따르면, 반도체 제조 공정에서 발생하는 수율 손실의 절반 이상이 오염 입자 제어 실패와 공정 편차 누적에서 비롯됩니다.… <더 보기>

처음 반도체 패키징 현장을 가까이서 들여다봤을 때, 고객들이 공통으로 꺼낸 말이 있었습니다. “연삭은 잘 됐는데 왜 본딩에서 자꾸 불량이 나오는… <더 보기>

반도체 패키징 공정에서 두께를 맞추는 일은 오랫동안 ‘충분히 얇게 깎는 것’으로 여겨져 왔습니다. 그러나 칩을 여러 층으로 쌓아 올리는 고사양… <더 보기>

반도체 업계에서 일하는 사람 중 일부만 알고 있는 사실이 하나 있습니다. 최첨단 AI 칩의 성능을 결정하는 변수가 설계도나 소재가 아니라,… <더 보기>

AI 반도체 생산 과정에서 발생하는 미세 오염, 대수롭지 않게 여기고 계신가요? 눈에 보이지 않는다고 방치하면, 당장은 생산 속도가 조금 늦어지는… <더 보기>