
초소형화, 고성능화가 가속화되는 현대 반도체 산업에서 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)는 핵심적인 역할을 수행하며 기술의 한계를 넓혀가고 있습니다. 많은 이들이… <더 보기>

최근 여러 보도에 따르면, 현대 산업은 미크론 단위의 정밀성이 없으면 경쟁에서 살아남기 어렵다는 분석입니다. 이는 단순한 기술 발전을 넘어, 스마트폰… <더 보기>

최근 한 업계 분석에 따르면, 정밀 가공 장비 선택 시 초기 단계에서 명확한 기준 없이 접근하는 경우, 약 70%의 기업이… <더 보기>

최신 폰으로 바꾸고 나서 얇은 두께 때문에 그립톡 없이는 불안감을 느끼신 적 있으신가요? 손에서 미끄러질까 노심초사하는 마음은 많은 분이 공감하실… <더 보기>

혹시 스마트폰 카메라를 켤 때, 혹은 최신 게임을 실행할 때, 아주 잠깐이라도 '이 작은 기기가 어떻게 이렇게 복잡한 작업을 처리하는… <더 보기>

2023년 한국반도체산업협회 자료에 따르면, 반도체 세정 시장은 연평평균 7%의 꾸준한 성장률을 보이고 있습니다. 이는 반도체 공정 미세화가 심화되면서 세정 기술의… <더 보기>

반도체 라인을 구축할 때, 흔히 개별 장비의 성능만 보고 도입을 결정하곤 합니다. 하지만 핵심 공정들을 유기적으로 연결하지 못하면, 예상치 못한… <더 보기>

반도체와 첨단 전자 부품 산업은 눈부신 속도로 발전해 왔습니다. 과거에는 숙련된 작업자의 손길에 의존했던 생산 방식이, 이제는 자동화 시스템 없이는… <더 보기>

지금까지 반도체 세정은 '정해진 대로 꼼꼼하게' 진행하는 것에 초점을 맞춰왔습니다. 하지만 획일적인 방식으로는 점점 더 미세해지는 오염 입자를 완벽하게 제거하기… <더 보기>

한때 반도체와 첨단 전자 부품 제조는 숙련된 장인의 손길에 의존하는 수공예와 같았습니다. 그러나 기술이 발전하면서, 더 작고 복잡한 부품을 대량으로… <더 보기>