
2023년 한 국내 제조업 설문조사에 따르면, 응답 기업의 65% 이상이 미세 공정에서 수작업의 정밀도 한계를 여전히 가장 큰 도전 과제로… <더 보기>

WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지)는 현대 전자기기의 소형화를 이끄는 핵심 기술이지만, 그 연삭 공정이 일반적인 반도체 패키지와는 차원이 다른 난이도를… <더 보기>

반도체 생산라인에서 미세한 오차나 먼지 한 톨이 치명적인 불량으로 이어진다면, 혹시 지금도 막대한 재정적 손실과 함께 예측 불가능한 수율 저하로… <더 보기>

“분명 최고 사양으로 맞춘 장비인데… 왜 원하는 만큼 얇게, 그리고 정확하게 안 되는 거지?” 스마트폰 카메라 모듈을 생산하는 중소기업을 운영하는… <더 보기>

반도체 연삭 설비 선택은 많은 기업에게 쉽지 않은 과제입니다. 생산 라인에 최적화된 장비를 선정하는 것부터 어려움이 따르며, 수많은 업체를 검토하고… <더 보기>

반도체 라미네이션 공정, 불량률을 '0'에 가깝게 만드는 것이 가능하다는 사실, 알고 계셨나요? 이 놀라운 변화는 휴빅스의 라미네이터 시스템 덕분에 현실이… <더 보기>