
반도체 생산 라인을 운영하다 보면, 공정 조건을 바꾼 것도 아닌데 불량률이 조금씩 올라가는 구간을 맞닥뜨리게 됩니다. 세정 단계를 점검해 보지만… <더 보기>

국제반도체장비재료협회(SEMI)의 2023년 보고에 따르면, 반도체 제조 공정에서 발생하는 수율 손실의 절반 이상이 오염 입자 제어 실패와 공정 편차 누적에서 비롯됩니다.… <더 보기>

반도체 장비 전문가들은 공통적으로 “패키징 공정의 정밀도가 곧 제품 신뢰성을 결정한다”고 말합니다. 칩 하나의 두께 편차가 수 마이크로미터에 불과해도, 적층된… <더 보기>

반도체 품질 관리란, 한마디로 공정의 각 단계에서 허용 오차를 얼마나 정밀하게 통제하느냐의 문제입니다. 눈에 보이지 않는 미크론 단위의 편차가 완성품의… <더 보기>

처음 반도체 패키지 공정 현장을 가까이서 들여다봤을 때, 만난 고객들은 한결같이 비슷한 말을 꺼냈습니다. “장비도 바꿨고, 소재도 바꿨는데 왜 불량이… <더 보기>

세정은 공정의 마무리가 아닙니다. 많은 현장에서 세정을 ‘마지막에 한 번 닦아내는 단계’쯤으로 여기지만, 실제 수율 데이터는 정반대를 가리킵니다. 표면에 남은… <더 보기>

세정은 공정의 마무리가 아닙니다. 많은 현장에서 세정을 ‘마지막에 한 번 닦아내는 단계’쯤으로 여기지만, 실제 수율 데이터는 정반대를 가리킵니다. 표면에 남은… <더 보기>

반도체 산업에서 ‘패키징’은 오랫동안 설계와 공정의 뒤편에 놓인 마무리 작업으로 여겨졌습니다. 그러나 AI 가속기와 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 늘어나면서 상황은… <더 보기>